基本的電路板維修方法及維修心得

基本的電路板維修方法及維修心得

     小編搜集整理了一些具體維修方法，不同的維修者有不同維修電路板的方法，希望能夠幫助大家進一步了解數控維修，共同進步。這篇文章簡要介紹些基本的電路板維修方法及維修心得，希望對廣大維修界朋友有所幫助，少走彎路。也希望這些經驗可以給剛入行的朋友帶來一些信心。下面我們一起來探討基本的電路板維修方法吧。

電路板維修方法：

一、觀察

老生長談，很多人拿到電路板都在看，看的結果卻不一樣。高手不僅看電路板的外觀，還常常積累一些電路組成，電路板年限，接口外設等經驗。有什么好處？維修中可以減少失誤，尤其在維修過程中各種方法都使完卻沒有發現故障時。

二、觀摩

動手之前，一定要對該電路板有很深入的了解和理解。甚至可以借助相機，攝像頭等媒介對電路板做外觀備份；借助編程器等對電路板軟件做數據備份；借助測試儀等對電路板上的器件做電特征數據備份。

三、了解

詳細詢問設備管理人員該電路板的詳細情況，越詳細越好。建立大量的數據再做分析和測試，然后再確定電路板維修方法，切忌盲測。

四、測試

很多人都知道維修的流程。能測的測一遍，不能測的做更換。對于維修界的一些流行做法，筆者不便發表意見。不過維修界都盛傳的一種說法是：你能修的我也能，你不行的我頭痛。其實綜觀這兩種說法，不難發現，任何結果的產生必然有它的發生原因。如果每一個工程師在測試時都可以做一些必要的分析和數據備份，我想維修一定可以變成簡單的工作。

五、檢驗

毋庸質疑，這是必須要做的工作，也是較花費時間的工作。千萬不要以剛維修過的經驗做論點先入為主，更不可有些似似而非的觀點留下來。慎終若始，則無敗事，這是維修界朋友需要緊記的。

六、記錄

包括電路板的數據備份（比如關鍵點的波形和IC的電特征數據）和維修書本記錄。以備下次維修減少重復勞動。

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⑴．BGA的解焊前準備。
　　將SUNKKO 852B的參數狀態設置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風流參數：×××（1~9檔通過用戶碼均可預置）； 將拆焊器設到自動模式狀態，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂jian將手機PCB板裝好并固定在維修臺上。
⑵．解焊
　　在BGA電路板維修技術中，解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到852B上，將手柄垂直對準BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預置好的參數作自動解焊。
　　解焊結束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤上，好處是便于續后的BGA焊接。如出現PCB焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將BGA上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。
⑶．BGA和PCB的清潔處理。
      使用高純的洗板水將PCB焊盤清潔擦凈，采用超聲清洗器（要帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進行清洗干凈。
⑷．BGA芯片植錫。
      BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出），這樣才能使漏印而錫漿容易落到BGA上。
⑸．BGA芯片的焊接。
　　在BGA錫球和PCB焊盤上沾上小量較濃的助焊劑（要求高純，可采用活性松香加入到分析純酒精中溶解出），找回原來的記號放置BGA。助焊的同時可對BGA進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產生過多的氣泡使芯片移位。PCB板同樣亦是安放于防靜電維修臺中用萬用頂jian固定并須水平安放。將智能拆焊器參數預設為溫度260℃~280℃，焊接時間：20秒，氣流參數不變。BGA噴咀對準芯片并離開4mm時，觸發自動焊接按鈕。隨著BGA錫球的熔化與PCB焊盤形成較優良的錫合金焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，如此大功告成。注意焊接過程中不能對BGA進行施壓力，哪怕風壓太大亦會使BGA下面錫球間出現短路。

      以上內容是小編的文章分享，希望能夠幫助大家進一步學習工業電路板維修，小編所在的公司上海楓逸電氣自動化有限公司是一家從事數控維修行業多年有著豐富的數控維修技術，上海工業電路板維修專家，有關于數控維修的任何問題可以隨時聯絡小編哦。